LCM模组定义
A.COG:Chip-on-glass 即驱动芯片邦定在玻璃上。这种安装方式可以大大减小整个LCD的体积,且易大批量生产,适用于消费类电子产品用的LCD,如手机、PDA等便携式电子产品、信息电话、手持式仪器仪表等。
COG图片
B.COB:Chip-on-board 即驱动芯片邦定在PCB板上,是指裸芯片直接粘贴在印刷电路板上,然后进行引线键合,再用有机胶将芯片和引线包封保持的工艺。
COB图片
C.TAB: Tape Automatic Bonding即各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCP(Tape Carrier Package带载封装)的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。这种安装方式可减小LCM的重量、体积、安装方便、可靠性较好!
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品质优良
我们不断坚持捍卫电工精工品质;千万次重复,品质始终如一,物美价廉。
优秀团队
90%以上工程技术人员具有大专院校毕业学历。
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24H专业服务
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企业理念
企业方针
“满足用户需求、追求卓越品质、提供专业服务”的企业方针;
“诚信合作、质量第一、服务至上、创造双赢”的经营理念;
“以人为本、诚信为先、服务用户、贡献社会”的经营管理理念;
经过多年的打拼,公司逐渐形成了以“执着、专业、和谐、共赢;忠诚、进取、团结、乐业”为核心的铁军队伍企业文化。
公司宗旨
“相互依存、真诚合作、取长补短、共同发展”是壹绿代永恒不变的企业宗旨。
公司愿景
公司在完善自有的产品技术同时,配合客户共同开发新的技术和产品,依靠艰苦奋斗、自力更生、顽强拼搏、永不言弃的精神,在电子产业的发展中为社会多做贡献。
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